傳統上，軟性電路板在片狀製程中，由於其輕薄、柔軟易彎折的特性，導致在水平線的傳送過程容易卡板，一般多採用「貼帶板」的方式來進行處理。

然而帶板與軟板之間需要對齊之後，再去貼膠帶這個動作十分耗力費時，且膠帶也容易產生殘膠等情事。

高正科技獨家研發特殊自黏性帶板，方便省時、且可重複使用，黏性不消失、不轉移，適用FPC所有製程，可一次解決軟性電路板水平傳送的問題。