以獨步業界的差別研磨工法，將電鍍後，面銅不均的基板，順利轉變成銅厚差異極小的優異基板，而且不限基板尺寸，可以達成工廠量產化的需求。
優異的表面銅厚均勻性，意味著高階基板的線路良率大幅提昇，連帶也影響到後續超細線路的研發方向。並且，HGT方案相對於化學製程的生產成本來說，更具有絕對的優勢。